目录
高端观点
蓝牙LE Audio开启音频新纪元 带来高质低耗、音频分享等功能——访蓝牙技术联盟全球市场副总裁Ken Kolderup王莹;1-2+8市场观察
Gartner：疫情对我国半导体业的影响主要在需求端迎九;3-8技术专题
智能物联网需要怎样的嵌入式系统弋方;9+12
AIoT所需的嵌入式芯片是什么样Ross Sabolcik;10+21
嵌入式AI与超低功耗MCU助力智能物联网杜灏;11
智能物联网的走向与数据安全蒋宏;12
AIoT为RISC-V MCU带来了换道超车的机会金光一;13+15
打造新一代智能电表/感知层的解决方案姚玲玲;14+18
沁恒微电子：物联网领域专注于连接和控制方面的芯片设计及应用方案王晓峰;15
用FPGA实现海量智能互联应用边立剑;16
FPGA及IP在边缘智能中的机会Bob Siller;17+54
满足万亿级智能物联网的IP需求陈曦;18
为差异化AIoT应用提供GPU和神经网络加速器IPAndrew Grant;19
自动自治系统需要怎样的嵌入式操作系统Matt Jones;20-21
智慧物联网需要怎样的操作系统邹诚;22
工业物联网的挑战及柔性工业服务器李驹光;23
云服务：防护嵌入式安全的有效手段Cliff Ortmeyer;24-25热门技术
基于万用表和矩阵板卡的热敏电阻批量测试方案韩伟;26-27
Arm传感器融合Phil Burr;Bryan Cook;28-31+79
EmStat Pico：支持软件运行的嵌入式小型电化学恒电势器系统化模块Lutz Stratmann;Brendan Heery;Brian Coffey;32-36
使用蓝牙5增强信标Joe Tillison;37-40+61设计应用
一种基于MMC的分布式单级光伏并网系统研究阳鹏飞;王卫;陈瀚;41-45
基于高通滤波器的地面自动过分相的过电压抑制吴强;陈赵曦;李圣清;吴丽然;46-49+57
一种基于DC-DC开关电源的温度检测电路设计赵亚鸽;50-54
基于金相分析的PCB焊接质量研究与应用李会超;施清清;王大波;55-57
关于共模电感售后振动跌落失效分析与研究甘威;58-61
基于ADCensus的改进双目立体匹配算法毛昕蓉;王楠;62-64+87
关于控制器SMT生产过程锡珠的产生与预防分析研究张伟;陈中炜;69-72
超窄边框LED节能背光模组视效优化对策朋朝明;73-75
一种基于脉冲宽度调制控制低成本空调系统实现方式闫伟;孔令静;陈信强;沙文瀚;76-79
基于LabVIEW FPGA的数据传输技术代华斌;秦占阳;80-83
红外偏振光治疗仪的光源控制技术王婉;刘敏;刘振洗;84-87讲座
AI协作的设计模式高焕堂;88-90产业聚焦
碳化硅发展势头旺，英飞凌祭出650 V CoolSiC MOSFET王莹;91
2020年中国可穿戴设备市场开局艰难后期增长可观23
《电子产品世界》征稿启事93